有時候覺得自己運氣很不錯，研究所的時候專研於智慧手機與嵌入式平台的視訊串流開發

雖然畢業後並沒有一樣投入做視訊串流的開發(雖然也有錄取該方面的上市公司)

這個決定也讓我很困擾，因為我知道我未來是想要做什麼，但那只是個夢想，是一個不確定的方向

而那個不確定的夢想，讓我打算從一開始就要學會一些不是上市公司能學到的東西

所以我放棄高薪，不單只做程式裡的黑手，而是去追逐我的夢想，今天看到這篇，更確定我的夢想是對的

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

智慧型手機2011年全球大熱賣，去年在功能上有六大創新突破，包括採用低功耗ARM架構應用處理器、傳輸速度更快的4G長程演進計畫（LTE）及近場無線通訊（NFC）行動付款等導入商用、微機電（MEMS）及Siri等感測需求獲消費者青睞、高解析度面板躍居行動裝置主流等。

今年市場預估智慧型手機出貨量有機會較去年大增3成至5成，法人樂觀看待六大題材今年將持續發威。

智慧型手機及平板電腦等行動裝置全面採用低功耗ARM架構應用處理器，英特爾及超微x86架構處理器不再主導市場，今年行動裝置出貨量持續成長，ARM處理器代工商機成為國內半導體廠營運成長最大動能，如晶圓代工廠台積電及聯電就囊括蘋果及三星以外的ARM處理器代工訂單，包括日月光、矽品、景碩等封測廠或基板廠也是接單強勁。

台灣及大陸今年也可能開始進入4G世代，所以2012年將是4G LTE晶片需求起飛年，智原已經在LTE基地台處理器市場卡位，獲得大陸基地台大廠訂單，創意則獲得三星等韓系大廠LTE基頻晶片特殊應用晶片（ASIC）訂單，聯發科與日本電信業者NTT DoCoMo合作案也將開花結果。

微機電及蘋果Siri語音辨識等創新功能，讓行動裝置在去年更貼近生活，包括加速度計、陀螺儀、光感測IC等感測型晶片，今年出貨量將維持至少3成年增率，國內業者如凌耀、原相、矽創等均已卡位，包括鑫創及美律的矽麥克風則是搭上語音辨識列車，菱生則成為台灣最大MEMS封測代工廠。

NFC行動付款是今年智慧型手機市場另一重頭戲，國內外大廠均會在今年推出支援NFC的手機，電信業者及英特爾、高通等晶片業者也開始佈局，連作業系統廠Google也將NFC列為Android的標準之一。國內NFC受惠者包括提供矽智財的力旺，及晶片端的晨星及群聯，今年會開始有營收貢獻。

智慧型手機及平板電腦今年都將採用視網膜面板（Retina Display）或AMOLED等高解析度面板，如qHD及HD720等高畫質LCD驅動IC成為今年市場主流，包括聯詠、旭曜、奕力等業者均已量產出貨，今年出貨量將較去年成長數倍。另外，高解析度面板也讓P-Gamma晶片成為標準，IML安恩是國內唯一打入蘋果、三星等國際大廠生產鏈的類比IC業者。